Fili a basso residuo e No-clean
I fili autosaldanti rivestono ancora notevole importanza nel montaggio manuale e nella ripresa di difetti sia nel montaggio su linee automatiche.
In particolare i fili a basso residuo con basso contenuto di flussante permettono di saldare lasciando la superficie di saldatura con un basso residuo di flussante.
Caratteristiche
Studiati per la ripresa di difetti su schede già lavate o da non lavare, i fili a basso residuo contengono le stesse resine dei fili standard in quantità minori (1,2 - 1,5%). I fili No Clean contengono flussante sintetico evaporabile e permettono buona velocità di saldatura, nonostante il basso contenuto di flusso incorporato, con residuo praticamente nullo.
CWR MICRO: flussante 1,4% alta capacità di penetrazione capillare
SE MICRO: flussante 1,5% buona velocità di scorrimento
SR MICRO: flussante 1,2% residuo minimo
NC standard: flussante 0,7% residuo quasi nullo
NC rinforzato: flussante 1,2% per saldatura in automatico con alte velocità, residuo trascurabile
In tabella sono riportati alcuni fili di produzione standard.
In verde sono evidenziate le leghe Lead Free rispondenti a normativa RoHS
Altre combinazioni possono essere prodotte su specifica richiesta.
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LEGA |
0,7% |
1,2% |
CWR |
SE |
SR |
TEMPERATURA FUSIONE |
DIAMETRI |
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NO CLEAN |
MICRO |
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Sn63Pb37 |
● |
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183 |
0,3-0,5-0,8-1- 1,2 |
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Sn60Pb40 |
● |
● |
● |
● |
● |
183-189 |
da 0,3 a 3 |
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Sn99Cu |
● |
● |
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● |
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227-230 |
da 0,5 a 3 |
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Sn97Cu3 |
● |
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227-285 |
da 1 a 3 |
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Sn99Ag0,3Cu0,7 |
● |
● |
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● |
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217-240 |
da 0,5 a 3 |
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Sn96,5Ag3Cu |
● |
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217-221 |
da 0,5 a 3 |
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Sn95,5Ag3,8Cu |
● |
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● |
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217,5 |
da 0,5 a 3 |
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LEGAG3,5 |
● |
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221 |
da 0,5 a 3 |
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